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導(dǎo)航
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DFN系列
產(chǎn)品描述
DFN封裝(Dual Flat No-lead的,,雙邊扁平無(wú)引腳封裝),,DFN的設(shè)計(jì)和應(yīng)用與QFN類(lèi)似,,引腳由本體背面兩側(cè)引出,,具有更小的體積及較好的散熱性,。產(chǎn)品應(yīng)用
- 汽車(chē)電子- 醫(yī)用電子
- 變頻器
- 通用微處理器
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
- 銅鍍銀框架,、PPF框架的一站式封測(cè)服務(wù)- Level1的可靠性能力
- 產(chǎn)品尺寸覆蓋0.6x0.3~5x6mm
- 特有Step Cut切割技術(shù)
- 定制化的異構(gòu)DFN技術(shù)
