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產(chǎn)品描述

        LGA（land grid array,，平面網(wǎng)格陣列封裝）,，這種封裝方式的特點就是觸點像網(wǎng)格一樣分布在PCB板背面，用金屬觸點式封裝取代了以往的針狀插腳封裝,，隨時可以解開卡扣進行芯片的更換

產(chǎn)品應(yīng)用

適合于多種應(yīng)用場合：
- 穿戴設(shè)備
- 3C數(shù)碼
- 醫(yī)用電子
- 通訊電子
- 消費電子
- 安全

技術(shù)優(yōu)勢

- 高精度 01005/008004 SMT 表面貼裝技術(shù)
- 多芯片堆疊貼裝技術(shù)
- 電機控制
- FC ,、Wire Bond互聯(lián)技術(shù)
- 埋入式基板貼裝技術(shù)
- 超大顆產(chǎn)品共面性貼裝解決方案