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LGA系列

產(chǎn)品描述

        LGA（land grid array,，平面網(wǎng)格陣列封裝）,，這種封裝方式的特點(diǎn)就是觸點(diǎn)像網(wǎng)格一樣分布在PCB板背面，用金屬觸點(diǎn)式封裝取代了以往的針狀插腳封裝，隨時(shí)可以解開(kāi)卡扣進(jìn)行芯片的更換

產(chǎn)品應(yīng)用

適合于多種應(yīng)用場(chǎng)合：
- 穿戴設(shè)備
- 3C數(shù)碼
- 醫(yī)用電子
- 通訊電子
- 消費(fèi)電子
- 安全

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

- 高精度 01005/008004 SMT 表面貼裝技術(shù)
- 多芯片堆疊貼裝技術(shù)
- 電機(jī)控制
- FC ,、Wire Bond互聯(lián)技術(shù)
- 埋入式基板貼裝技術(shù)
- 超大顆產(chǎn)品共面性貼裝解決方案