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異質(zhì)異構(gòu)系列

產(chǎn)品描述

        異質(zhì)異構(gòu)(Heterogeneous Integration),,將不同功能的芯片或者常規(guī)制程的芯片通過引線鍵合(Wire Bond),、凸點(Bumping),、重布線(RDL) ,、硅通孔(TSV)等互聯(lián)技術(shù),,堆疊組合在一起,,實現(xiàn)一種高算力,、高良率,、低成本的系統(tǒng)解決方案,。從先進的封裝領(lǐng)域延續(xù)了先進wafer制程的摩爾定律,,可為特定應(yīng)用領(lǐng)域提供異型、定制化的服務(wù)

產(chǎn)品應(yīng)用

適合于多種應(yīng)用場合:
- 大數(shù)據(jù)
- 物聯(lián)網(wǎng)
- 無人駕駛
- 醫(yī)療電子
- 機器人
- 人工智能
- 高性能運算
- 汽車電子

技術(shù)優(yōu)勢

- 高精度Wire Bond/FC封裝裝技術(shù)
- 雙面封裝技術(shù)
- 2.5D,、3D堆疊技術(shù)
- 定制化EMI shielding(電磁屏蔽)技術(shù)
- 異質(zhì)異構(gòu)設(shè)計,、仿真,、封測解決方案