學歷要求

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專業(yè)要求

電子電氣，計算機,，機械,，相關專業(yè)。（應屆生也可）2年以上半導體封測行業(yè)工作經(jīng)驗,。

經(jīng)驗要求

1.半導體封裝知識,。

2.熟練相關工序機械設備。

3.根據(jù)產(chǎn)品環(huán)保屬性不同,嚴格按不同環(huán)保屬性標識來使用工具,、工裝,、夾具等,不得混用。

4.根據(jù)產(chǎn)品環(huán)保屬性不同,成品需劃分區(qū)域標識分開存放,、檢驗,。

年齡

23~35周歲以內(nèi) 性別不限

職責描述

1.無

薪資待遇

6~8K

人數(shù)

15